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晶振不起振原因分析

在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,晶体容易产生碰壳现象,即振动时晶片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;

在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振;

由于晶片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英晶片破损,导致停振;

有功负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源元件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象;

由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;

在焊锡时,当锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块,或是晶体在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏,都会造成短路,从而引起停振;

当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致晶片不起振。

 

信息来源:泰艺晶振

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