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阻容“小”型化如何应对5G PCB“大”挑战?

     103亿,85亿,看到这个数字是不是很吓人?其实这分别是华为麒麟990 5G芯片和苹果A13 Bionic的晶体管数量,制程更高,晶体管数量更多,CPU频率更高,意味着芯片更高的性能,搭载更丰富的功能。随着5G时代的到来,以华为海思、苹果三星、高通联发科为代表的的芯片厂商都推出了自己家的旗舰芯片,就在不久前,高通公司的骁龙865平台也正式发布了。2020年,一大波搭载5G芯片的手机将会“纷至沓来”,芯片商和手机商都“接受”了5G挑战。

      我们都知道手机在通话或者数据通信时,会产生较大的纹波电流,使用高ESR的钽电容,U=ESR*I(I是纹波电流,U是纹波电压)的关系,将会产生较高的纹波电压,纹波电压高会有一个风险,在电池电量不够,电池电压低的情况下,会将电池电压拉到更低,使手机关机。

      KEMET T540/T541系列钽电容具有极低的ESR,可以允许通过更大的纹波电流,T540/T541系列的高容值也会对纹波电压起到至关重要的作用。

T540/T541系列还有一个重大的特征,高频保持能力强,下图我们看出低于100K的频率,T541系列电容的容值几乎不变,在高频下阻抗曲线呈现近似理想电容器特性,ESR和ESL的影响很低。

3、TDK推出热温度系数小的NTC
     NTC热敏电阻是一种温度传感器,因为电路简单,最少两个器件即可,成本便宜,被广泛使用。2月份发布的小米10系列5G手机内置9个温度传感器,精密地监测PCB上每个关键点温度,然后精准控温,极大概率使用NTC作为温度传感器,使用电路器件少,将大大减少PCB的占用空间,并且减少BOM成本。
      TDK推出的热温度系数NTC热敏电阻,热温度系数指的是在零功率条件下,当温度发生突变时,热敏电阻体温度变化了始末温度差的63.2%所需的时间,通俗的说就是表示NTC热敏电阻器检测温度的灵敏度。
TDK的NTC热敏电阻的低温度系数,可以快速监测5G PCB板温度,为5G PCB散热挑战献出了自己的力量。
 
      NTC热敏电阻测温电路 最基础的往往也最难以突破,但在迎面扑来的5G当前,PCB要突破瓶颈,阻容感等元器件走向“小”型化是必然趋势,而在唯样商城,您所需要的电子元器件都可以实现无忧采购。
 
信息来自:钽电容 AVX钽电容
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