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石英晶振:正确焊接六大步骤

石英晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作,其晶振的稳定性与焊接过程中也存在着很大的关系,如果焊接不当可能会使晶振频率发生改变。下面宗盛源为大家介绍石英晶振的正确焊接六大步骤。

一、在焊接时要确保温度不能过高,否则会破坏晶体特性还要再三确定安装温度和时间,安装时切记不能用镊子和硬件工具,夹具也不能直接接触IC表面。

二、温度特性:一般正常最理想的温度为:+15度至+35度,湿度25%RH至85%RH,不能过高也不能过低。

三、晶体的老化:贴片晶振老化大概意思也一样,产品用久了材料和特性会发生微小变化,现在对于要求老化率达到年老化以前的日老化几天或者十几天就可以完成,测量老化率也要在一定的温度范围下,现在国家规定对老化鉴定条件是:85度,30天。

四、镀薄前后应考虑烘箱里能充氮气,在镀薄前要进行离开轰击清洗而后上架点胶再微调进行高温烘烤,以达消除应力的影响。为了防止氧化晶振壳内部也要充高纯度氮气。

五、检测:成品测试于检测部人工逐个测试,也有大部分工厂用机器筛选,但是这样并不能达到精确效果。

六、产品包装:在包装时必须要保证密封性好,若是包装漏气,里面的石英晶体产品容易与空气里的氧气接触,从而产生氧化最终导致上不了锡。

 

信息来源:泰艺晶振

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