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陶瓷电容替代贴片钽电容的局限性

      很多工程师都在问,MICC跟传统的贴片钽电容相比,陶瓷的ESR更低,性能更好,那会不会贴片钽电容容将来会完全被陶瓷电容所替代。

  1. 高容值电容(目前这个值暂定为100UF,日后这个值会提高)选用TDK贴片钽电容性价比、技术可靠性等方面都比陶瓷电容优势明显,所以这部分贴片钽电容容有存在的理由。

  2. 高工作电压的电容(目前定为DC 50V),选用陶瓷电容会非常有优势,因为贴片钽电容容的电压目前最高只作到63V,而且抗浪涌能力非常差。但陶瓷电容目前可以作到10KV级的了。

  3. 工作温度变化范围大的情况下,贴片钽电容容比陶瓷电容更有优势,特别是大容值的陶瓷电容,单层的极片非常薄,温度相关太大就会造成断裂,严重影响陶瓷电容的性能。

  4. 同样容量和电压的情况下,贴片钽电容容可以作到更小的体积,这点在数码和IT产品上面显得尤为重要,因为现在的产品都在朝薄型化、微型化发展。

  5. 振动性很强的工作环境我们也不建议使用陶瓷电容,因为这会导致陶瓷电容内部的极层断裂,最终完全失效。 

      现在陶瓷技术的发展确实是比较快,像现在6.3V陶瓷技术都可以做到100UF甚至220UF都有,工程上完全做得到。这两种产品性能参数上还是有差别,我先从外形尺寸上讲,陶瓷电容尺寸比较大,而且高容产品的话,容值大、层数就足够得多,这就意味这你所使用这个环境要有适当的考虑,刚才我讲到,如果有用在室外温差可能有冷热冲击的话,你就要注意,另外它的尺寸没有办法做得很小,像AVX钽电容100UF可以做到0.8,在手机上要用100UF的话,一定不可能选用陶瓷电容器,单价、性能在等效串联上面做得比较低,可能客户觉得这个是不需要,浪费。贴片钽电容完全可以做得到,另外陶瓷电容器的技术,现在是发展很快,但是要做高容的还是有困难,比如330UF这一类的,完全做不到。AVX贴片钽电容单颗可以做到2200UF,如果你选用10UF的话,你完全可以选用陶瓷电容器,当你选择330的话,你一定选用贴片钽电容,不是陶瓷电容器。贴片钽电容技术也在发展,一个是往高容发展,一个是往小尺寸发展。高振动上面,贴片钽电容就非常可靠,另外耐高温环境下,贴片钽电容也相对比较可靠。

信息来自:钽电容  陶瓷电容  二、三极管  晶体振荡器
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