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Vishay薄膜钽电容无线网卡行业

      Vishay(威世)的钽电容产品线非常丰富,包括贴片式固体钽电容、有引线模压固体钽电容、液体钽电容等,并可以提供多种可选的封装方式。该公司钽电容/MLCC部亚洲区市场部高级总监刘双喜日前在接受采访时表示,从行业整体趋势来看,有引脚的电容市场正在迅速萎缩,几乎看不到成长空间,而贴片类电容市场呈现持续增长,其中小尺寸高容量的薄膜封装产品最受市场青睐,主要面向无线网卡、手机、掌上游戏机、LCD TV等应用,尤以无线网卡类市场成长最快。  

      无线网卡、SD卡、移动存储卡一类的设备在工作时会有电压的变动,需要一个容量相对比较大的电容来稳定电压。与其他电容相比,钽电容的电阻比较小,容量可以做的相对较大,在稳定电压方面更有优势。其次,因为钽电容的介质是五氧化二钽,随着温度的变化,不会有波动,所以温度性能比较好。另外,随着频率的变化,钽电容的参数也相当稳定,而且都符合环境要求。 

      Vishay的592D Tantamount系列高容产品就是专为要求具有极高电容的小型设备,如无线GPRS PCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话而设计。在GSM传输期间,功率放大器传输一个持续的577US脉冲。在该周期的剩余部分,提供这个电流的电容器必须进行充电,同时限制电压降至0.3V或以下。592D可以很好地消除无线调制解调器设计中的PCMCIA功率限制,其容量最大可以做到2200μF,并且高度仅为2mm。 

     目前全球有能力生产薄膜钽电容的制造商不超过4家,“同样的钽芯,如果采用有引线的膜压封装,在制造的时候要为引线留出空间,而采用薄膜封装就可以更充分的利用空间,将产品做得更薄更小,或者同样体积下容积可以做得更大,用一颗代替原来的两三颗”。 

      此外,他还指出:“目前MLCC最高还只能做到100μF的容量,虽然单颗来看价格较低,但是在1000μF以上的高容应用部分,一块板就要用到十颗MLCC,无论是从整体BOM成本还是占板面积来看,钽电容都具有明显的优势。”  

      与此同时,Vishay也在不断改进原有模压封装技术。以最新推出的TR8 系列模压钽电容为例,由于采用了独特的L形朝下端子的无引线框封装工艺,TR8系列可以做到0805、0603封装,占用更小的PCB板面空间。此外,该类电容还具有0.8Ω/0805封装(100kHz和47μF条件下)和1.5Ω/0603封装的超低ESR,专门应用于手机、数码相机、MP3播放器及其他便携设备。 

      新材料的应用是Vishay保持竞争优势的另一柄利器。Vishay的钽电容业务平均年增长率在5-6%之间,其中有机材料负极端钽电容则呈现出两位数的高增长。有机材料可以有效降低ESR,更为重要的是,传统二氧化锰钽电容如果线路设计不当,在电压下降时容易烧毁并起火,因此存在着安全隐患,一些笔记本设备制造商已经明确在材料清单中禁用二氧化锰钽电容。而负极端采用有机材料的钽电容,即使烧毁也仅仅是冒烟,而不着火,因此特别受到重视安全性的高端产品青睐,市场前景看好。 

信息来自:钽电容  陶瓷电容  二、三极管  晶体振荡器

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