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AVX公司扩大间Digitated电容器产品范围

AVX公司扩大间Digitated电容器产品范围,包括超小型,符合RoHS -兼容版本
微型跨digitated电容器提供低ESR先进去耦应用...
被动元件和互连解决方案的领先制造商AVX公司,扩大其间digitated电容器(IDC)的产品线,包括超小型,符合RoHS标准的版本。提供小体积低ESL值35pH,IDC系列是先进的去耦,包括CPU,GPU ASIC和ASSP的应用程序的理想选择。低ESL IDC机房占用宝贵的电路板空间减少的要求与标准的MLCC电容。此外,互联网数据中心在设计所需的电容器数量在减少,从而降低了安置成本。
关键的物理特性,以确定一个电容器的等效串联电感(ESL)的是它创建的电流环路的大小。电流环路较小,较低的ESL。IDC的架构缩小终端之间的距离,以尽量减少电流回路大小,进一步降低了通过创建相邻的反对电流回路的电感。
“单个电容器或并联电容器阵列的等效串联电感(ESL)的决定的一个电力输送网络(PDN)的响应时间。降低ESL一个PDN,更快的响应时间。设计人员可以使用并行的许多标准的MLCC,以便降低ESL或一个单一的低ESL间digitated电容设备,添Piver说。“
采用占位面积为1.6mm x0.80毫米,IDC系列是无铅和锡/铅军事应贴片钽电容用的终端。
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