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焊接温度和时间要尽量小

在保证焊接良好的前提下,焊接温度和时间要尽量小。

适用的波峰焊组合条件是:温度230°C- 250°C 时间3 - 5 秒

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

钽和氧化铌都有无铅产 品,满足IPC/JEDEC标准J-STD-20C要求。需要小心注意的最大条件是:最大峰值温度260℃;最长时间10秒;最多3次回流焊周期。

对蒸汽相或红外回流焊,下面的曲线介绍了允许的和危险的时间/温度的组合条件。设计的峰 值回流焊温度曲线,是要保证电容器内部结构的温度不要超过220℃。预热条件按照回流焊系统的条件而变,最长的时间和温度为10分钟和150℃。回流焊 后,参数有小的变化,在做电气参数测试之前,要将产品稳定在室温条件下。

 

回流焊曲线要求受引线条件的影响,因此在电子行业引入了无铅焊接系统。

    钽和氧化铌都有无铅产品,AVX推荐的详细情况请看下一节。

TAJ, NOJ 和TAZ系列可以采用回流焊和波峰焊。此外,这些系列产品有镀金引线,可以采用导电环氧树脂装配。根据客户要求,可以提供混合电路装配用的引线粘接产品。

在CECC 00 802国际规范标准下,AVX钽电容器和氧化铌电容器是A级产品,因此,电容器可以经受一次IR回流焊、一次波峰焊、和一次电烙铁焊接。如果要采用更严酷的焊接条件,有关指引,请咨询AVX。

 

 

 

● 预热:150℃±15℃/60-90秒

● 最大温度上升梯度2.5℃/秒

● 峰值温度:245℃±5℃

● >230℃的时间最大为40秒

钽和氧化铌电容器都有无铅产品,满足IPC/JEDEC 标准J-STD-20C要求。要小心注意最大条件:最大峰值温度:260℃;最长时间10秒;最多3个回流焊周期。

无铅焊接一般注意事项

将有铅焊接改为无铅焊接的时候,以下部分客户要注意。

a)用于评估焊接点外观的标准需要改变,因为无铅焊料不像有铅焊料那样光亮,焊接带也没有那么大。

b) 环氧树脂的颜色稍微变暗,因为新的焊接材料需要增加温度。

c) 无铅焊膏不像含铅焊料那样会自己调准,标准焊接盘是可以接受的,但是,需要修改机器的设置。

 

下面介绍的是推荐的IR回流焊曲线

 

 

无铅波峰焊

无铅波峰焊推荐的峰值温度是250°C-260°C,3-5秒。曲线的其它参数与上面的相同。

 

潮湿敏感度等级

(符合J-STD-020C)

1级为:TAJ, TPS, THJ, TRJ, TAW, TAC, TPC, TMC,NOJ*, NOS*, NOM*

3级为:TLJ, TCJ, TLC, TPM, NOJ**, NOS**, NOM**, NPV

不包括D, E, X, Y, V壳号。

D, E, X, Y, V壳号。

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